川财证券–电子行业周报:消费电子升温,晶圆代工回暖【行业研究】

【研究报告内容摘要】 消费电子旺季即将到来,5G手机市场份额进一步提升。据中国信通院数据,2020年5月国内手机总出货量3395.9万部,同比下降11.8%;1-5月,国内手机总出货量1.24亿部,同比下降18.0%。其中,5月5G手机国内出货量1564.3万部,市场占比已上升至46.3%,1-5月总出货4608.4万部,市场占比37%。8月、9月通常为下半年新机发布旺季,上游晶圆代工受手机终端厂商产品需求驱动提前受益,代工产值预计进一步提升。据集邦咨询统计,2020年Q2晶圆代工受益下半年消费电子需求、疫情新兴应用、去年基数较低等因素,订单未减,预计Q2营业收入同比增长20%左右。当前,贸易摩擦导致终端手机市场格局波动,今年苹果5G新机有望重磅发布,且智能穿戴设备市场仍旺盛生长,苹果产业链相关厂商或受益。 长期我们仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益5G发展的手机终端与智能设备产业链公司,建议关注:(1)半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技,设备公司北方华创、中微公司,封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电;(2)5G射频/天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信,CIS厂商韦尔股份,手机背板厂商蓝思科技;(3)智能穿戴设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、漫步者、共达电声;(4)面板标的京东方A、TCL科技。

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